您的位置:首頁 >正文

金連接、維度科技、東科半導體等四家企業啟動IPO輔導|每日消息


(資料圖片僅供參考)

11月23日,證監會網站顯示,浙江金連接科技股份有限公司、深圳市維度科技股份有限公司、東科半導體(安徽)股份有限公司、萊陽市昌譽密封科技股份有限公司已啟動A股IPO輔導。

關鍵詞: 半導體 萊陽市昌譽密封科技股份有限公司 股份有限公司 深圳市維度科技 IPO 連接 輔導 啟動 科半導體

相關內容