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夏廈精密:融資凈償還812.24萬元,融資余額1.24億元(08-20) 消息


(資料圖片)

夏廈精密融資融券信息顯示,2025年8月20日融資凈償還812.24萬元;融資余額1.24億元,較前一日下降6.13%。

融資方面,當日融資買入4390.42萬元,融資償還5202.66萬元,融資凈償還812.24萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計1.24億元。

夏廈精密融資融券交易明細(08-20)

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免責聲明:本文基于AI生產,僅供參考,不構成任何投資建議,據此操作風險自擔。

關鍵詞: 夏廈精密 融資融券 兩融

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