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【速看料】和訊投顧許鑫:多空雙方拉鋸明顯,板塊輪動快


(資料圖片)

2月26日,和訊投顧許鑫對2月27日盤前作出預判,稱大盤指數臨近大陰大陽的時間窗口,明日是周五,也是觀察周線級別MACD指標是否形成有效性頂背離信號的關鍵時刻。昨日沖高回落,今日探底回升,多空雙方拉鋸明顯,板塊輪動快。

從今日走勢看,昨日沖高回落是主動釋放前期套牢盤,是積極現象,今日大盤探底回升,且回升過程中科技板塊護盤,說明市場有主動性承接能力。明日開盤及早盤關鍵位置在15分鐘級別的120均線,即4128點附近。目前指數序列高九后連續回落,陰線動能小于陽線且陽線能反包陰線。若明日想繼續向上突破,需在9:45前上攻突破4152左側高點位置。在4128 - 4152區域震蕩無需擔憂,若破4128點后出現極致砸盤,可能是為消化周線級別MACD頂背離和月線級別序列高9,同時等待月線級別10月線和20月線乖離率修復,因此即便有回踩,2026年上行趨勢無需擔心,但短線要防均線被破后破低點,目前上攻有壓力、下方有支撐,需做好進可攻退可守的準備。

科創50指數今日在昨日規劃的區間內運行,科技板塊上升趨勢強于上證指數,若明日能突破20日均線和30日均線,有望沖擊1510附近壓力位及左側高點。目前市場有兩條主線,一是硬科技線,二是資源類漲價邏輯線,還可疊加電力方向。因算力盡頭是電力,深科技指數今日序列第七,明日看恒生科技指數序列第八,若收十字星或放量陰線,序列第九的超跌反彈可能隨時來臨。明日盤面可能先確認下方支撐,若有承接力度再選擇變盤向上。

關鍵詞: 板塊輪動快 空雙方 科技板塊護盤 和訊 深科技指數

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